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美國Everspin公司xSPI MRAM產品主要特性

2022-05-20 15:51:59

美國Everspin公司產品xSPI MRAM是業界首款基于Everspin獨特的工業STT-MRAM技術的xSPI串行接口持久存儲器。EMxxLX系列是一款高性能、多I/O、SPI兼容MRAM器件,具有高速、低引腳數SPI兼容總線接口具有高達200MHz的時鐘頻率和單個1.8V電源。EMxxLX通過八個時鐘頻率為200MHz的I/O信號提供高達400MBps的讀取和寫入。
 
EMxxLX xSPI MRAM的主要特性和規格:
•存儲容量–8Mb、16Mb、32Mb、64Mb
•在200MHz的OSPI、DTR下,有400MBps的持續吞吐量可用于讀寫
•擴展的SPI(xSPI)總線接口,支持八路、四路、雙路和單路SPI協議
•八通道SPI,高達200MHz的單雙傳輸速率(STR/DTR)
•高達133MHz、支持SPI、DSPI、QSPI
•數據耐用性–在產品有效期內無限次讀取、寫入和擦除
•數據保留–最低溫度下保留10年
•符合JEDEC:JESD251、JESD251-1
•無需擦除的字節級寫入和讀取作為持久內存
•數據完整性–無需外部ECC
•低功耗模式:
-待機–<350µA(64Mb)
-深度節能模式–~50µA,退出時間<100µS
•SPI兼容性:NVSRAM、FRAM、NOR、Toggle MRAM
•用于編程/擦除的SPI、xSPI命令模擬NOR兼容直接執行(XIP)
•主存儲器外的專用256字節OTP區域–可讀和用戶可鎖定,使用WRITEOTP命令永久鎖定,不受回流保護
•擦除能力–芯片/批量擦除和扇區擦除
•子扇區擦除4KB、32KB粒度
•安全和寫保護
-16個可配置的硬件寫保護區域,以及頂部/底部選擇
-上電期間的編程/擦除保護
-用于檢測用戶數據意外更改的CRC命令
•電壓–1.65~2.0V(1.8V)
•boot模式配置–在x1、x2、x4、x8中的boot
•提供軟件復位和硬件復位引腳
•3字節和4字節地址模式
•順序(突發)讀取和寫入
•電子簽名–JEDEC標準3字節簽名
•封裝
-24-ballBGA、6mmx8mm(5x5陣列)
-8-pinDFN、6mmx8mm(無八路SPI、限制為133MHz)
•溫度范圍–商業:0℃至+70℃;工業:-40℃至+85℃
•更多產品相關信息咨詢官方代理英尚微電子。
 
EMxxLX xSPI MRAM帶來了通用存儲器應用的新時代,取代了SRAM、BBSRAM、NVSRAM和過度配置的NOR設備等產品,并針對工業自動化、數據中心、工程仿真、汽車和運輸以及游戲中的應用。

本文關鍵詞:EMxxLX,xSPI MRAM


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